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  • 封装:20-SOIC(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘
  • RoHS:无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
  • 包装方式:带卷 (TR)
  • 参考价格:$4.26931

更新日期:2024-04-01 00:04:00

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产品简介:IC H-BRIDGE 5A CURR FDBK 20-HSOP

  • 封装:20-SOIC(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘
  • RoHS:无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
  • 包装方式:带卷 (TR)
  • 参考价格:$4.26931

MC33887DHR2 中文资料属性参数

  • 标准包装:750
  • 类别:集成电路 (IC)
  • 家庭:PMIC - 电机和风扇控制器,驱动器
  • 系列:-
  • 应用:DC 电机驱动器,H 桥式
  • 评估套件:可供
  • 输出数:1
  • 电流 - 输出:5A
  • 电压 - 负载:-
  • 电源电压:5 V ~ 28 V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:20-SOIC(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘
  • 供应商设备封装:20-HSOP
  • 包装:带卷 (TR)
  • 配用:KIT33887PNBEVB-ND - KIT EVAL 33887 5A H-BRIDGE PQFNKIT33887DWBEVB-ND - KIT EVAL 33887 5A H-BRIDGE SOIC

MC33887DHR2 数据手册

数据手册 说明 数量 操作
MC33887DHR2

5.0 A H-Bridge with Load Current Feedback

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