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- 封装：44-BSSOP（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘
- RoHS：含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
- 包装方式：管件
更新日期：2024-04-01 00:04:00
产品简介：IC POWER SUPPLY MULT-OUT 44-HSOP
- 封装：44-BSSOP（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘
- RoHS：含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
- 包装方式：管件
MC33394DH 中文资料属性参数
- 标准包装：30
- 类别：集成电路 (IC)
- 家庭：接口 - 专用
- 系列：-
- 应用：Motorola MPC55x、MPC56x 微处理器
- 接口：SPI 串行
- 电源电压：4 V ~ 26.5 V
- 封装/外壳：44-BSSOP（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘
- 供应商设备封装：44-HSOP
- 包装：管件
- 安装类型：表面贴装
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