- 封装:20-SOIC(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘
- RoHS:无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
- 包装方式:管件
更新日期:2024-04-01 00:04:00
产品简介:IC SYSTEM BASIS W/CAN 20-HSOP
- 封装:20-SOIC(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘
- RoHS:无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
- 包装方式:管件
MC33389CDH 中文资料属性参数
- 标准包装:30
- 类别:集成电路 (IC)
- 家庭:接口 - 控制器
- 系列:-
- 控制器类型:系统基础芯片(SBC),CAN
- 接口:SPI 串行
- 电源电压:5V
- 电流 - 电源:3.5mA
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:20-SOIC(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘
- 供应商设备封装:20-HSOP
- 包装:管件
MC33389CDH 数据手册
| 数据手册 | 说明 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|
MC33389CDHR2
|
IC SYSTEM BASE W/CAN 20-HSOP |
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