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  • 封装:20-SOIC(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘
  • RoHS:无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
  • 包装方式:带卷 (TR)

更新日期:2024-04-01 00:04:00

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产品简介:IC DRIVER H-BRIDGE 20-HSOP

  • 封装:20-SOIC(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘
  • RoHS:无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
  • 包装方式:带卷 (TR)

MC33186DH1R2 中文资料属性参数

  • 标准包装:750
  • 类别:集成电路 (IC)
  • 家庭:PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 内部开关
  • 系列:-
  • 类型:半桥
  • 输入类型:非反相
  • 输出数:4
  • 导通状态电阻:150 毫欧
  • 电流 - 输出 / 通道:5A
  • 电流 - 峰值输出:6.5A
  • 电源电压:5 V ~ 28 V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:20-SOIC(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘
  • 供应商设备封装:20-HSOP
  • 包装:带卷 (TR)

MC33186DH1R2 数据手册

数据手册 说明 数量 操作
MC33186DH1R2

Automotive H-Bridge Driver

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