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MAX8581ETB+T
RF 其它 IC 和模块- 封装：10-WFDFN 裸露焊盘
- RoHS：无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
- 包装方式：带卷 (TR)
- 参考价格：$1.9055
更新日期：2024-04-01 00:04:00
MAX8581ETB+T
RF 其它 IC 和模块产品简介：IC CONV 2.5MHZ CDMA 10-TDFN
- 封装：10-WFDFN 裸露焊盘
- RoHS：无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
- 包装方式：带卷 (TR)
- 参考价格：$1.9055
MAX8581ETB+T 供应商
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Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad
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QFN-10
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MAX8581ETB+T 中文资料属性参数
- 产品培训模块：Lead (SnPb) Finish for COTSObsolescence Mitigation Program
- 标准包装：2,500
- 类别：RF/IF 和 RFID
- 家庭：RF 其它 IC 和模块
- 系列：-
- 功能：降频器
- 频率：2.5MHz，1.5MHz
- RF 型：手机，CDMA
- 次要属性：TDFN 内 60 兆欧 旁路
- 封装/外壳：10-WFDFN 裸露焊盘
- 包装：带卷 (TR)
- 其它名称：MAX8581ETB+TTR
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