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更新日期：2024-04-01
产品简介：采用微型 SMD 封装的射频功率检测器，用于 CDMA 和 WCDMA
LMV226TL 供应商
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原装，假一罚十，支持含税
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NSC
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SSOP
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TI/德州仪器
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DSBGA
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15000
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上海市
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LMV226TL 中文资料属性参数
- 封装类型:：Bump Micro
- 针脚数:：4
- 工作温度范围:：-40°C 到 +85°C
- SVHC(高度关注物质):：No SVHC (19-Dec-2011)
- 器件标号:：226
- 封装类型:：Bump Micro
- 工作温度敏:：-40°C
- 工作温度最高:：85°C
- 带宽:：2000MHz
- 放大器类型:：功率
- 芯片标号:：226
- 表面安装器件:：表面安装
- 逻辑功能号:：226
LMV226TL 数据手册
LMV226TL
LMV226TL 电路图
LMV226TL 电路图