IT3D-200S-BGA(57)
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢- RoHS:含铅 / 不受限制有害物质指令(RoHS)规范要求限制
- 包装方式:托盘
- 参考价格:$17.58-$21.98
更新日期:2024-04-01 00:04:00
IT3D-200S-BGA(57)
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢产品简介:CONN RCPT MATE SIDE 200POS SMD
- RoHS:含铅 / 不受限制有害物质指令(RoHS)规范要求限制
- 包装方式:托盘
- 参考价格:$17.58-$21.98
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IT3D-200S-BGA(57) 中文资料属性参数
- 产品培训模块:IT3 High-Speed Mezzanine Connectors
- 视频文件:IT3 SeriesHigh Speed Connectors
- 标准包装:72
- 类别:连接器,互连式
- 家庭:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 系列:IT3
- 连接器类型:插座,无公母形状区别
- 位置数:200
- 间距:0.068"(1.75mm)
- 行数:40
- 安装类型:表面贴装
- 特点:配接侧
- 触点表面涂层:金
- 触点涂层厚度:30µin(0.76µm)
- 包装:托盘
- 配接层叠高度:15mm ~ 40mm
- 板上方高度:-
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- 其它名称:*IT3D-200S-BGA(57)H11781
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