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更新日期：2024-04-01
ISL21007BFB825Z 供应商
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ISL21007BFB825Z 中文资料属性参数
- 初始精确度：0.5mV
- 参考类型：精确
- 安装类型：表面贴装
- 宽度：4mm
- 封装类型：SOIC N
- 尺寸：5 x 4 x 1.5mm
- 引脚数目：8
- 拓扑：串联
- 最低工作温度：-40 °C
- 最大输入电压：6.5 V
- 最大输出电流：7mA
- 最高工作温度：+125 °C
- 线路调节：200 μV/V
- 负荷调节：150 μV/mA
- 长度：5mm
- 高度：1.5mm