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发布采购
- 封装：铝封装
- 参考价格：RMB19.10-RMB19.60
更新日期：2024-04-01 00:04:00
- 封装：铝封装
- 参考价格：RMB19.10-RMB19.60
HS25 8K2 J 中文资料属性参数
- 容差：±5%
- 封装/外壳：铝封装
- 技术：绕线
- 接端样式：轴向
- 最低温度系数：+25ppm/°C
- 最小温度系数：-25ppm/°C
- 温度系数：±25ppm/°C
- 电阻值：8.2kΩ
- 额定功率：25W
HS25 8K2 J 数据手册
| 数据手册 | 说明 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|
 HS25 8K2 J
|
RES CHAS MNT 8.2K OHM 5% 25W |
2页,289K | 查看 |