HDAM-11-12.0-S-13-1
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢- RoHS:含铅 / 库存产品核实请求
- 包装方式:托盘
- 参考价格:$19.73
更新日期:2024-04-01 00:04:00
HDAM-11-12.0-S-13-1
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢产品简介:CONN HD ARRAY 143POS MALE GOLD
- RoHS:含铅 / 库存产品核实请求
- 包装方式:托盘
- 参考价格:$19.73
HDAM-11-12.0-S-13-1 中文资料属性参数
- 标准包装:1
- 类别:连接器,互连式
- 家庭:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 系列:HD Mezz™ HDAM
- 连接器类型:高密度阵列,公形
- 位置数:143
- 间距:0.047"(1.20mm)
- 行数:13
- 安装类型:表面贴装
- 特点:板导轨
- 触点表面涂层:金
- 触点涂层厚度:30µin(0.76µm)
- 包装:托盘
- 配接层叠高度:20mm,30mm
- 板上方高度:0.767"(19.48mm)
- 配套产品:SAM8657-ND - CONN HD ARRAY 143POS FEMALE GOLDSAM8651-ND - CONN HD ARRAY 143POS FEMALE GOLDSAM8656-ND - CONN HD ARRAY 143POS FEMALE GOLDSAM8650-ND - CONN HD ARRAY 143POS FEMALE GOLD
- 其它名称:SAM8638
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