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HDAF-11-08.0-S-13-2-P
阵列，边缘型，夹层式（板对板）更新日期：2024-04-01 00:04:00
HDAF-11-08.0-S-13-2-P
阵列，边缘型，夹层式（板对板）产品简介：2.00 MM X 1.20 MM HD MEZZ RUGGED
HDAF-11-08.0-S-13-2-P 中文资料属性参数
- 现有数量：0现货查看交期
- 价格：24 : ￥320.63958托盘
- 系列：HD Mezz? HDAF
- 包装：托盘
- 产品状态：在售
- 连接器类型：高密度阵列，母形
- 针位数：143
- 间距：0.047"（1.20mm）
- 排数：13
- 安装类型：表面贴装型
- 特性：板件导轨，拾放
- 触头表面处理：镀金
- 触头表面处理厚度：30.0μin（0.76μm）
- 接合堆叠高度：20mm，25mm
- 板上高度：0.414"（10.51mm）
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