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更新日期：2024-04-01 00:04:00
GRM55EB11E156KA01 中文资料属性参数
- 安装类型：表面贴装
- 容差：±10%
- 容差 正：+10%
- 容差 负：-10%
- 封装/外壳：2220
- 尺寸：5.7 x 5 x 2.5mm
- 最低工作温度：-25°C
- 最高工作温度：+85°C
- 深度：5mm
- 温度系数：±10%
- 电介质：B
- 电压：25 V 直流
- 电容值：15μF
- 长度：5.7mm
- 高度：2.5mm
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