您好,欢迎来到知芯网

FLM ENG KIT 24

电容器套件

更新日期:2024-04-01 00:04:00

FLM ENG KIT 24

电容器套件

产品简介:F863 METALLIZED POLYPROPYLENE FI

FLM ENG KIT 24 中文资料属性参数

  • 现有数量:1现货
  • 价格:1 : ¥844.92000-
  • 系列:F863
  • 包装:-
  • 产品状态:在售
  • 套件类型:薄膜
  • 电容范围:0.1μF ~ 4.7μF
  • 安装类型:通孔
  • 电压 - 额定:310VAC
  • 容差:±10%
  • 应用:汽车级;EMI,RFI 抑制
  • 特性:达到 X2 安全等级
  • 数量:90 件(9 个值 - 每个值 10 件)
  • 包括的封装:径向

IC 索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9