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FLEX003

嵌入式处理器开发工具
  • RoHS：
    • 镉（Cd）/镉化合物 0.01%
    • 六价隔（Cr6+）/六价隔化合物 0.10%
    • 铅（Pb）/铅化合物 0.10%
    • 汞（Hg）/汞化合物 0.10%
    • 多溴联苯(PBB)0.10%
    • 多溴联苯醚(PBDE)0.10% - 含十溴二苯醚(Deca-BDE) 0.10%
    说明：Development Boards & Kits - PIC / DSPIC Flex Full Base Board
  • 参考价格：￥924.60

更新日期：2024-04-01 00:04:00

FLEX003

嵌入式处理器开发工具

产品简介：开发板和工具包 - PIC / DSPIC Flex Full Base Board

  • RoHS：
    • 镉（Cd）/镉化合物 0.01%
    • 六价隔（Cr6+）/六价隔化合物 0.10%
    • 铅（Pb）/铅化合物 0.10%
    • 汞（Hg）/汞化合物 0.10%
    • 多溴联苯(PBB)0.10%
    • 多溴联苯醚(PBDE)0.10% - 含十溴二苯醚(Deca-BDE) 0.10%
    说明：Development Boards & Kits - PIC / DSPIC Flex Full Base Board
  • 参考价格：￥924.60

FLEX003 中文资料属性参数

  • 制造商：Evidence
  • 产品：Development Boards
  • 核心：dsPIC
  • 接口类型：Ethernet, RJ-9, USB
  • 工作电源电压：9 V to 36 V
  • 数据总线宽度：16 bit
  • 用于：dsPIC33FJ256MC710

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