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EVSC800-PI-2-K4
垫，片更新日期：2024-04-01 00:04:00
EVSC800-PI-2-K4
垫，片产品简介：Thermal Insulation Pad
EVSC800-PI-2-K4 中文资料属性参数
- 现有数量：100市场
- 价格：在售
- 系列：EVSC
- 包装：片状
- 产品状态：在售
- 应用：多
- 类型：带子
- 形状：-
- 外形：-
- 厚度：-
- 材料：硅树脂
- 粘合剂：-
- 底布，载体：玻璃纤维
- 颜色：灰色
- 热阻率：-
- 导热率：0.9W/m-K
更新日期：2024-04-01 00:04:00
产品简介：Thermal Insulation Pad