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ETM60DS525
焊接，拆焊，返修尖头，喷嘴更新日期：2024-04-01 00:04:00
ETM60DS525
焊接，拆焊，返修尖头，喷嘴产品简介：HOOF 60 3.3MM
ETM60DS525 中文资料属性参数
- 现有数量：0现货
- 价格：Digi-Key 停止提供
- 系列：ET
- 包装：散装
- 产品状态：Digi-Key 停止提供
- 尖头 - 类型：焊接
- 尖头 - 形状：蹄状
- 高度：-
- 宽度：0.130"（3.30mm）
- 长度：0.705"（17.91mm）
- 直径：-
- 尖头 - 芯片大小：-
- 温度范围：617°F ~ 676°F（325°C ~ 358°C）
- 配套使用/相关产品：EB-5000S-1，EB-5000S-2