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- 封装：256-TFBGA
- RoHS：无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
- 包装方式：托盘
- 参考价格：$25.99994
更新日期：2024-04-01
产品简介：IC MAX IIZ CPLD 570 LE 256-MBGA
- 封装：256-TFBGA
- RoHS：无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
- 包装方式：托盘
- 参考价格：$25.99994
EPM570ZM256C7N 供应商
- 公司
- 型号
- 品牌
- 封装/批号
- 数量
- 地区
- 日期
- 说明
- 询价
-
INTEL(英特尔)
-
MBGA-256(11x11)
2022+ -
12000
-
上海市
-
-
-
原装可开发票
EPM570ZM256C7N 中文资料属性参数
- 标准包装：176
- 类别：集成电路 (IC)
- 家庭：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
- 系列：MAX® II
- 可编程类型：系统内可编程
- 最大延迟时间 tpd(1)：9.0ns
- 电压电源 - 内部：1.71 V ~ 1.89 V
- 逻辑元件/逻辑块数目：570
- 宏单元数：440
- 门数：-
- 输入/输出数：160
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：256-TFBGA
- 供应商设备封装：256-MBGA（11x11）
- 包装：托盘
- 其它名称：544-2454
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