- 封装:256-BGA
- RoHS:含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
- 包装方式:托盘
- 参考价格:$69.85011
更新日期:2024-04-01
产品简介:IC MAX II CPLD 2210 LE 256-FBGA
- 封装:256-BGA
- RoHS:含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
- 包装方式:托盘
- 参考价格:$69.85011
EPM2210GF256C3 供应商
- 公司
- 型号
- 品牌
- 封装/批号
- 数量
- 地区
- 日期
- 说明
- 询价
-
ALTERA
-
100-BQFP
新批号 -
8877000
-
上海市
-
-
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原厂发货进口原装微信同步QQ893727827
-
INTEL(英特尔)
-
FBGA-256(17x17)
2022+ -
12000
-
上海市
-
-
-
原装可开发票
EPM2210GF256C3 中文资料属性参数
- 标准包装:90
- 类别:集成电路 (IC)
- 家庭:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 系列:MAX® II
- 可编程类型:系统内可编程
- 最大延迟时间 tpd(1):7.0ns
- 电压电源 - 内部:1.71 V ~ 1.89 V
- 逻辑元件/逻辑块数目:2210
- 宏单元数:1700
- 门数:-
- 输入/输出数:204
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商设备封装:256-FBGA(17x17)
- 包装:托盘
- 其它名称:544-1350
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