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DS34S132GN+
接口 - 电信- 封装：676-BGA
- RoHS：无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
- 包装方式：管件
更新日期：2024-04-01 00:04:00
DS34S132GN+
接口 - 电信产品简介：IC TDM OVER PACKET 676-BGA
- 封装：676-BGA
- RoHS：无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
- 包装方式：管件
DS34S132GN+ 中文资料属性参数
- 产品培训模块：Lead (SnPb) Finish for COTSObsolescence Mitigation Program
- 标准包装：40
- 类别：集成电路 (IC)
- 家庭：接口 - 电信
- 系列：-
- 功能：TDM-over-Packet（TDMoP）
- 接口：TDMoP
- 电路数：1
- 电源电压：1.8V, 3.3V
- 电流 - 电源：-
- 功率（瓦特）：-
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商设备封装：676-PBGA（27x27）
- 包装：管件
- 包括：-
- 其它名称：90-34S13+2N0
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