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DS1955B+PB3
微处理器 (MPU) 模块- RoHS：
• 镉（Cd）/镉化合物 0.01%
• 六价隔（Cr6+）/六价隔化合物 0.10%
• 铅（Pb）/铅化合物 0.10%
• 汞（Hg）/汞化合物 0.10%
• 多溴联苯(PBB)0.10%
• 多溴联苯醚(PBDE)0.10% - 含十溴二苯醚(Deca-BDE) 0.10%
说明：Microprocessors (MPU) Modules
更新日期：2024-04-01 00:04:00
DS1955B+PB3
微处理器 (MPU) 模块产品简介：微处理器 (MPU) 模块
- RoHS：
• 镉（Cd）/镉化合物 0.01%
• 六价隔（Cr6+）/六价隔化合物 0.10%
• 铅（Pb）/铅化合物 0.10%
• 汞（Hg）/汞化合物 0.10%
• 多溴联苯(PBB)0.10%
• 多溴联苯醚(PBDE)0.10% - 含十溴二苯醚(Deca-BDE) 0.10%
说明：Microprocessors (MPU) Modules
DS1955B+PB3 中文资料属性参数
- 制造商：Maxim Integrated Products