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DRA829VMTGBALFQ1
片上系统（SoC）更新日期：2024-04-01 00:04:00
DRA829VMTGBALFQ1
片上系统（SoC）产品简介：PROTOTYPE
DRA829VMTGBALFQ1 中文资料属性参数
- 现有数量：0现货
- 价格：在售
- 系列：-
- 包装：散装
- 产品状态：在售
- 架构：DSP，MCU，MPU
- 核心处理器：ARM? Cortex?-A72，ARM? Cortex?-R5F，C66x，C7x
- 闪存大小：-
- RAM 大小：1.5MB
- 外设：DMA，PWM，WDT
- 连接能力：I2C，I3C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB
- 速度：2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz
- 主要属性：-
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 封装/外壳：827-BFBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：827-FCBGA（24x24）
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