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CYV15G0403DXB-BGI
接口 - 驱动器，接收器，收发器- 封装：256-LBGA 裸露焊盘
- RoHS：无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
- 包装方式：托盘
更新日期：2024-04-01
CYV15G0403DXB-BGI
接口 - 驱动器，接收器，收发器产品简介：IC TXRX HOTLINK II QUAD 256LBGA
- 封装：256-LBGA 裸露焊盘
- RoHS：无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
- 包装方式：托盘
CYV15G0403DXB-BGI 供应商
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CYV15G0403DXB-BGI 中文资料属性参数
- 标准包装：40
- 类别：集成电路 (IC)
- 家庭：接口 - 驱动器，接收器，收发器
- 系列：HOTlink II™
- 类型：收发器
- 驱动器/接收器数：4/4
- 规程：多协议
- 电源电压：3.135 V ~ 3.465 V
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：256-LBGA 裸露焊盘
- 供应商设备封装：256-BGA
- 包装：托盘
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