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  • 封装:22-LFDFN 裸露焊盘
  • RoHS:无铅 / 不受限制有害物质指令(RoHS)规范要求限制
  • 包装方式:Digi-Reel®
  • 参考价格:$1.944-$3.89

更新日期:2024-04-01

产品简介:具有 4V PWM 逻辑高电平的 30V 25A SON 5 x 6mm 同步降压 NexFET? 功率级

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  • 封装:22-LFDFN 裸露焊盘
  • RoHS:无铅 / 不受限制有害物质指令(RoHS)规范要求限制
  • 包装方式:Digi-Reel®
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CSD97370AQ5M 供应商

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CSD97370AQ5M 中文资料属性参数

  • 产品培训模块:NexFET MOSFET Technology
  • 标准包装:1
  • 类别:集成电路 (IC)
  • 家庭:PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 内部开关
  • 系列:NexFET™
  • 类型:高端/低端驱动器
  • 输入类型:PWM
  • 输出数:1
  • 导通状态电阻:-
  • 电流 - 输出 / 通道:40A
  • 电流 - 峰值输出:60A
  • 电源电压:3.3 V ~ 22 V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:22-LFDFN 裸露焊盘
  • 供应商设备封装:22-SON-EP(6x5)
  • 包装:®
  • 其它名称:296-29662-6

产品特性

  • 25 A 电流下 90% 的系统效率
  • 输入电压高达 22 V
  • 高频率工作 (高达 2 MHz)
  • 整合电源块技术
  • 高密度 — SON 5-毫米 × 6-毫米封装
  • 低功耗: 2.8 W (在 25 A 电流下)
  • 超低电感封装
  • 系统优化 PCB 封装方式
  • 通用 5 V PWM 信号兼容新
  • 三态 PWM 输入
  • 集成型自举二极管
  • 预偏置启动保护
  • 贯通保护
  • 符合 RoHS 标准——无铅型触电无卤素电镀

产品概述

CSD97370AQ5M NexFET 功率级是一款优化型设计,适用于高功率、高密度同步降压转换器。 该产品集成了一个增强型栅极驱动器 IC 与电源块技术,以完善功率级开关功能。 这种组合形成了一个高电流、高效率、高速开关器件,并凭借其大尺寸的以地面为基础的热垫,在小型 5-mm x 6-mm 外形封装内提供了一个出色的热源解决方案。 此外,还对 PCB 的器件封装进行了优化,以帮助缩短设计时间并简化整个系统设计方案的完成。

CSD97370AQ5M 电路图

CSD97370AQ5M 电路图

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