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CSD96370Q5M

Texas Instruments PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 内部开关
  • 封装：22-LFDFN
  • RoHS：无铅 / 不受限制有害物质指令(RoHS)规范要求限制
  • 包装方式：Digi-Reel®
  • 参考价格：$1.944-$3.89

更新日期：2024-04-01

CSD96370Q5M

Texas Instruments PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 内部开关

产品简介：高频同步降压 NexFET™ 功率级

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  • 封装：22-LFDFN
  • RoHS：无铅 / 不受限制有害物质指令(RoHS)规范要求限制
  • 包装方式：Digi-Reel®
  • 参考价格：$1.944-$3.89

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CSD96370Q5M 中文资料属性参数

  • 产品培训模块：NexFET MOSFET Technology
  • 视频文件：PowerStack? Packaging Technology Overview
  • 标准包装：1
  • 类别：集成电路 (IC)
  • 家庭：PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 内部开关
  • 系列：NexFET™
  • 类型：高端/低端驱动器
  • 输入类型：PWM
  • 输出数：1
  • 导通状态电阻：-
  • 电流 - 输出 / 通道：40A
  • 电流 - 峰值输出：60A
  • 电源电压：3.3 V ~ 13.2 V
  • 工作温度：-40°C ~ 125°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：22-LFDFN
  • 供应商设备封装：22-SON（5x6）
  • 包装：®
  • 其它名称：296-28235-6

产品特性

  • 90% System Efficiency at 25A
  • High Frequency Operation (Up To 2MHz)
  • Incorporates Power Block Technology
  • High Density – SON 5-mm × 6-mm Footprint
  • Low Power Loss 2.6W at 25A
  • Ultra Low Inductance Package
  • System Optimized PCB Footprint
  • 3.3V and 5V PWM Signal Compatible
  • 3-State PWM Input
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Pre-Bias Start-Up Protection
  • Shoot Through Protection
  • RoHS Compliant – Lead Free Terminal Plating Halogen Free
  • APPLICATIONS Synchronous Buck Converters Multiphase Synchronous Buck Converters POL DC-DC Converters Memory and Graphic Cards Desktop and Server VR11.x and VR12 V-Core Synchronous Buck Converters
  • Synchronous Buck Converters
  • Multiphase Synchronous Buck Converters
  • POL DC-DC Converters
  • Memory and Graphic Cards
  • Desktop and Server VR11.x and VR12 V-Core Synchronous Buck Converters

产品概述

The CSD96370Q5M NexFET Power Stage is an optimized design for use in a high power, high density Synchronous Buck converter. This product integrates an enhanced gate driver IC and Power Block Technology to complete the power stage switching function. This combination produces a high current, high efficiency, high speed switching device and delivers an excellent thermal solution in a small 5-mm × 6-mm outline package due to its large ground based thermal pad. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.
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CSD96370Q5M 电路图

CSD96370Q5M 电路图

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