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  • 封装:0201
  • 参考价格:RMB0.88-RMB1.14

更新日期:2024-04-01 00:04:00

  • 封装:0201
  • 参考价格:RMB0.88-RMB1.14

CPF0201D562RE1 中文资料属性参数

  • 容差:±0.5%
  • 封装/外壳:0201
  • 尺寸:0.58 x 0.29 x 0.23mm
  • 技术:薄膜
  • 接端样式:焊垫
  • 最低工作温度:-55°C
  • 最低温度系数:+25ppm/°C
  • 最小温度系数:-25ppm/°C
  • 最高工作温度:+155°C
  • 深度:0.29mm
  • 温度系数:±25ppm/°C
  • 电阻值:562Ω
  • 长度:0.58mm
  • 额定功率:0.031W
  • 高度:0.23mm

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