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- 封装：2309
- 参考价格：RMB1.89-RMB2.40
更新日期：2024-04-01 00:04:00
- 封装：2309
- 参考价格：RMB1.89-RMB2.40
CMB02070X4700GB200 供应商
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VISHAY
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TSSOP
23+ -
46000
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合肥
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科大讯飞战略投资企业，提供一站式配套服务
CMB02070X4700GB200 中文资料属性参数
- 外壳样式：模制
- 容差：±2%
- 封装/外壳：2309
- 尺寸：2.2 Dia. x 5.8mm
- 技术：碳膜
- 电阻值：470Ω
- 长度：5.8mm
- 额定功率：2/5W