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CM20-NA-403

Laird Technologies 散热片

更新日期：2024-04-01 00:04:00

CM20-NA-403

Laird Technologies 散热片

CM20-NA-403 中文资料属性参数

热导率:：3.85W/m.K
封装类型:：Pad
封装类型:：TO-3
工作温度敏:：-200°C
工作温度最高:：+500°C
工作温度范围:：-200°C 到 +500°C
热阻:：0.07°C/W
类型:：Thermal Pad

IC 索引： A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9