钻位

钻位（Drill Position 或 Drill Location）在电子制造和电路板组装中，指的是在电路板设计文件中预先设定的用于放置孔位的位置。这些孔位主要用于电路板上的电子元件安装、固定、焊接以及内部导线的连接。钻位通常由电路板设计软件（如Altium Designer、EAGLE等）生成，它们指示PCB制造商在哪里钻孔以制作通孔或盲埋孔。
钻位的特点包括：
1. 精确性：钻位需要精确到微米级别，以确保孔的位置与电路板上的其他元件和导线对齐。
2. 标注：在电路板设计文件中，钻位通常用特殊的符号或代码标识，以便于区分与其他设计元素。
3. 多样性：钻位可以是通孔，用于穿过元件引脚或导线；也可以是盲孔或埋孔，用于内部层之间的连接，但不穿透整个电路板。
应用场景：
1. PCB制造：在电路板生产过程中，钻机按照钻位图进行钻孔，形成元件安装孔和导电孔。
2. 组件安装：在SMT（表面贴装技术）和THT（通孔插装技术）中，钻位指导元件的定位和焊接。
3. 互连：钻位为电路板内部的导电路径提供连接，确保信号和电源的传输。
包含种类：
1. 通孔（Through-Hole）：孔洞贯穿整个电路板，用于通过元件引脚或导线。
2. 盲孔（Blind Hole）：只穿透电路板的一部分，从一面到某一内层。
3. 埋孔（Buried Hole）：位于两层内层之间，不与电路板的任何外部表面相连。
4. 定位孔（Registration Holes）：帮助在多层电路板对准各层，或在组装过程中保持PCB的正确位置。
钻位是电路板设计和制造过程中的关键组成部分，确保了元件的正确安装和电路的完整连接。