焊接模版，模板

焊接模版和模板是在 PCB 电路板特定区域涂覆焊膏时使用的罩板。模版类型包括 BGA、CSP、DFN、DFN/SON、FPC/FFC、HSOP、HTQFP、HTSSOP、LED、LED/DFN、LED/PLCC、LGA、LLP、LQFP、LSOP、迷你型 SOIC、MLP/DFN、MLP/MLF、MQFP、MSOP、PLCC、PLCC/JLCC、POS、PowerQSOP、PowerSOIC、PowerSSO、PowerSSOP、PQFP、PSOP、QFN、QFN/LFCSP、QSOP、RN、RQFP、SOIC、SON、SOP、SOT/SC、SSOP、TO/DDPAK、TO/DPAK、TQFP、TSOC、TSOP、TSSOP、TVSOP、uMAX、VSOP 和 VSSOP。