印刷电路板处理

印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）处理通常是指从设计到制造的整个流程，包括以下阶段：
1. 设计：使用计算机辅助设计（CAD）软件创建电路板布局，确定元器件的位置和走线路径。这个阶段可能还包括信号完整性分析、热管理考虑等。
2. 制版：设计完成后，将电路板的图案转移到覆铜板上，这通常通过光刻技术完成。化学蚀刻去除未被保护的铜层，留下导电路径。
3. 钻孔：在需要的地方钻孔以连接不同层的电路或安装元器件。
4. 镀层：孔内和裸露的铜面上会进行电镀，以增强导电性和防腐性。有时会在表面覆盖阻焊层，防止不需要的地方发生短路。
5. 组装：贴片元件通过表面安装设备（SMT）自动贴装在板上，而通孔元件则需要通过波峰焊或手工焊接固定。
6. 测试：对完成的PCB进行电气测试，确保所有连接和功能正确无误。
7. 组装成产品：最终的PCB可能会被装配到更大的电子设备中，如计算机、手机或其他电子产品。
在这些过程中，SMT0805、SMT0603等代表了不同尺寸的表面贴装元器件，它们经常用于现代PCB上。例如，SMT0805是指宽度和长度分别为0.08英寸和0.05英寸的贴片电阻或电容，而SMT0603则是更小的尺寸，为0.06英寸宽和0.03英寸长。这些小型化元器件在高密度PCB设计中很常见，因为它们节省空间并允许更复杂的电路设计。