焊膏

焊膏，也称为锡膏或焊接膏，是电子组装中的一种重要材料，主要用于表面贴装技术（SMT）中的焊点形成。它是由细小的金属锡粉混合在一种特殊的膏状载体（通常是无机酸盐和有机溶剂的混合物）中制成的。焊膏的主要功能是在未加热前将电子元件暂时固定在电路板上，然后通过回流炉或热风焊接工艺熔化锡粉，形成牢固的电气和机械连接。
焊膏的功能特点包括：
1. 粘附性：焊膏具有一定的粘性，能够将元件粘附在电路板的焊盘上，直到焊接过程完成。
2. 可焊性：锡粉在加热后能够熔化并与电路板和元件引脚形成良好的焊接接头。
3. 控制合金成分：可以通过调整锡粉的合金成分来适应不同温度和性能要求的焊接过程。
4. 触变性：在常温下，焊膏有稳定的稠度，但受热后会变得更易于流动，有利于填满焊盘和元件引脚之间的空隙。
焊膏的应用场景广泛，常见于：
电子制造服务（EMS）：在大规模生产电子设备时，用于快速准确地将元件焊接在PCB（印刷电路板）上。
消费电子产品：手机、电视、电脑等产品的内部组装。
汽车电子：汽车电子系统中的各种模块和组件的组装。
医疗设备：小型、精密的医疗仪器内部组装。
航空航天：高可靠性的航空航天设备组装。
焊膏的种类可以根据不同的锡粉粒径、合金成分、助焊剂类型等因素进行分类。例如，根据合金成分，常见的有SnPb（锡铅）、SnAgCu（锡银铜）等无铅焊膏，以满足环保要求。此外，还有不同粘度和触变指数的焊膏，以适应不同的印刷工艺和元件大小。