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Contact Probes简介

Contact Probes,也称为探针或测试探针,是电子测试和测量领域中常用的一种工具。它们主要用于在电路板、半导体器件、封装或其他电子组件上建立临时的电气连接,以便进行功能测试、故障诊断或参数测量。以下是Contact Probes的一些主要功能特点、应用场景和包含的种类:
功能特点:
1. 高导电性:探针通常由高质量的金属材料制成,如不锈钢或黄铜,表面镀金或镀镍,以确保良好的导电性和耐腐蚀性。
2. 灵活性:设计多样,可以适应各种形状和大小的接触点,包括尖头、球形、圆锥形等,以满足不同测试需求。
3. 耐用性:探针需要承受反复的插拔和接触,因此通常具有较高的机械强度和使用寿命。
4. 精密定位:一些探针设计有精密的定位系统,以确保准确无误地与目标接触点对齐。
5. 多种接触力:根据应用需求,探针可以提供不同的接触力,以确保在不损坏被测设备的情况下形成稳定可靠的连接。
应用场景:
1. 半导体测试:在晶圆测试和IC封装阶段,用于测试芯片的电气性能。
2. 电路板测试:在PCB组装完成后,用于检测焊点质量和电路功能。
3. 自动光学检测(AOI):配合自动化设备,检查电路板上的元件和连接。
4. 故障诊断:在维修和调试过程中,确定电路故障的位置。
5. 研发实验:在实验室环境中,用于原型验证和新设计的测试。
包含种类:
1. 单针探针:最基础的形式,通常用于简单的点对点测试。
2. 多针探针:用于同时测试多个接触点,常见于矩阵式探针卡。
3. 弹簧探针:内置弹簧结构,提供可调节的接触力,适用于各种应用。
4. 柔性探针:具有弯曲或挠性的特性,适应不规则表面的测试。
5. 高温探针:设计用于高温环境下的测试。
6. 微间距探针:用于微电子和纳米技术中的微小接触点。
7. 定制探针:根据特定应用需求进行定制设计。
Contact Probes的选择取决于具体的应用条件,包括所需的电气性能、机械耐久性、空间限制以及测试的频率和精度要求。

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器件图 型号 制造商 封装 描述 PDF
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