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BDL-113-G-E
板至板 - 接头，公引脚- RoHS：无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
- 包装方式：管件
- 参考价格：$7.1
更新日期：2024-04-01 00:04:00
BDL-113-G-E
板至板 - 接头，公引脚产品简介：HEADER DUAL 26POS LOW PROFILE
- RoHS：无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
- 包装方式：管件
- 参考价格：$7.1
BDL-113-G-E 中文资料属性参数
- 标准包装：1
- 类别：连接器，互连式
- 家庭：板至板 - 接头，公引脚
- 系列：BDL
- 连接器类型：无罩
- 位置数：26
- 加载位置的数目：全部
- 间距：0.100"（2.54mm）
- 行数：2
- 行间距：0.100"（2.54mm）
- 高度堆叠（配接）：-
- 超出电路板的模制高度：0.070"（1.78mm）
- 触点接合长度：0.108"（2.75mm）
- 安装类型：通孔
- 端子：焊接
- 触点表面涂层：金
- 触点涂层厚度：20µin（0.51µm）
- 特点：-
- 颜色：黑
- 包装：管件
- 配套产品：SAM1141-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL TINSAM1140-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL TINSAM1139-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL TINSAM1138-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL GOLDSAM1137-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL GOLDSAM1136-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL GOLDSAM1135-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL GOLDSAM1134-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL GOLDSAM1133-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL GOLD
- 其它名称：BDL-113G-EBDL-113G-E-NDQ4119589