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BBL-125-T-F
板至板 - 接头，公引脚- RoHS：无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
- 包装方式：散装
更新日期：2024-04-01 00:04:00
BBL-125-T-F
板至板 - 接头，公引脚产品简介：CONN HEADR LOPRO 25POS .100 TIN
- RoHS：无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
- 包装方式：散装
BBL-125-T-F 中文资料属性参数
- 产品培训模块：Board-to-Board Connectors
- 特色产品：Board-To-Board Interconnect Systems
- 标准包装：1
- 类别：连接器，互连式
- 家庭：板至板 - 接头，公引脚
- 系列：BBL
- 连接器类型：无罩
- 位置数：25
- 加载位置的数目：全部
- 间距：0.100"（2.54mm）
- 行数：1
- 行间距：-
- 高度堆叠（配接）：-
- 超出电路板的模制高度：0.085"（2.16mm）
- 触点接合长度：0.122"（3.10mm）
- 安装类型：通孔
- 端子：焊接
- 触点表面涂层：锡
- 触点涂层厚度：-
- 特点：-
- 颜色：黑
- 包装：散装
- 配套产品：SAM1110-25-ND - CONN RCPT .100" 25POS TIN PCBSAM1109-25-ND - CONN RCPT .100" 25POS TIN PCBSAM1108-25-ND - CONN RCPT .100" 25POS TIN PCBSAM1107-25-ND - CONN RCPT .100" 25POS GOLD PCBSAM1106-25-ND - CONN RCPT .100" 25POS GOLD PCBSAM1105-25-ND - CONN RCPT .100" 25POS GOLD PCBSAM1104-25-ND - CONN RCPT .100" 25POS GOLD PCBSAM1103-25-ND - CONN RCPT .100" 25POS GOLD PCBSAM1102-25-ND - CONN RCPT .100" 25POS GOLD PCB
- 其它名称：SAM1003-25