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更新日期:2024-04-01 00:04:00

AM3352BZCED30

微处理器

产品简介:Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果、CAN

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AM3352BZCED30 供应商

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AM3352BZCED30 中文资料属性参数

  • 现有数量:0现货查看交期
  • 价格:160 : ¥70.64881托盘
  • 系列:Sitara?
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM? Cortex?-A8
  • 内核数/总线宽度:1 核,32 位
  • 速度:300MHz
  • 协处理器/DSP:多媒体;NEON? SIMD
  • RAM 控制器:LPDDR,DDR2,DDR3,DDR3L
  • 图形加速:
  • 显示与接口控制器:LCD,触摸屏
  • 以太网:10/100/1000Mbps(2)
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0 + PHY(2)
  • 电压 - I/O:1.8V,3.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 90°C(TJ)
  • 安全特性:密码技术,随机数发生器
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:298-LFBGA
  • 供应商器件封装:298-NFBGA(13x13)

产品特性

  • 高达 1GHz Sitara™ ARM® Cortex®-A8 32 位精简指令集计算机 (RISC) 处理器NEON™单指令流多数据流 (SIMD) 协处理器32KB L1 指令和 32KB 带有单位检错(奇偶校验)的数据缓存带有错误校正码 (ECC) 的 256KB L2 缓存176KB 片载启动 ROM64KB 专用 RAM仿真和调试 - JTAG中断控制器(最多可控制 128 个中断请求)
  • NEON™单指令流多数据流 (SIMD) 协处理器
  • 32KB L1 指令和 32KB 带有单位检错(奇偶校验)的数据缓存
  • 带有错误校正码 (ECC) 的 256KB L2 缓存
  • 176KB 片载启动 ROM
  • 64KB 专用 RAM
  • 仿真和调试 - JTAG
  • 中断控制器(最多可控制 128 个中断请求)
  • 片上存储器(共享 L3 RAM)64KB 通用片上存储器控制器 (OCMC) 随机存取存储器 (RAM) 可访问所有主机 支持保持以实现快速唤醒
  • 64KB 通用片上存储器控制器 (OCMC) 随机存取存储器 (RAM)
  • 可访问所有主机
  • 支持保持以实现快速唤醒
  • 外部存储器接口 (EMIF)mDDR(LPDDR)、DDR2、DDR3、DDR3L 控制器: mDDR:200MHz 时钟(400MHz 数据速率) DDR2:266MHz 时钟(532MHz 数据速率)DDR3:400MHz 时钟(800MHz 数据速率)DDR3L:400MHz 时钟(800MHz 数据速率) 16 位数据总线 1GB 全部可寻址空间 支持一个 x16 或两个 x8 存储器件配置 通用存储器控制器 (GPMC) 灵活的 8 位和 16 位异步存储器接口,具有多达七个片选(NAND、NOR、复用 NOR 和 SRAM) 使用 BCH 代码,支持 4 位、8 位或 16 位 ECC使用海明码来支持 1 位 ECC 错误定位器模块 (ELM) 与 GPMC 一起使用时,可通过 BCH 算法确定所生成的伴随多项式中数据错误的地址根据 BCH 算法,支持 4 位、8 位和 16 位每 512 字节块错误定位
  • mDDR(LPDDR)、DDR2、DDR3、DDR3L 控制器: mDDR:200MHz 时钟(400MHz 数据速率) DDR2:266MHz 时钟(532MHz 数据速率)DDR3:400MHz 时钟(800MHz 数据速率)DDR3L:400MHz 时钟(800MHz 数据速率) 16 位数据总线 1GB 全部可寻址空间 支持一个 x16 或两个 x8 存储器件配置
  • mDDR:200MHz 时钟(400MHz 数据速率)
  • DDR2:266MHz 时钟(532MHz 数据速率)
  • DDR3:400MHz 时钟(800MHz 数据速率)
  • DDR3L:400MHz 时钟(800MHz 数据速率)
  • 16 位数据总线
  • 1GB 全部可寻址空间
  • 支持一个 x16 或两个 x8 存储器件配置
  • 通用存储器控制器 (GPMC) 灵活的 8 位和 16 位异步存储器接口,具有多达七个片选(NAND、NOR、复用 NOR 和 SRAM) 使用 BCH 代码,支持 4 位、8 位或 16 位 ECC使用海明码来支持 1 位 ECC
  • 灵活的 8 位和 16 位异步存储器接口,具有多达七个片选(NAND、NOR、复用 NOR 和 SRAM)
  • 使用 BCH 代码,支持 4 位、8 位或 16 位 ECC
  • 使用海明码来支持 1 位 ECC
  • 错误定位器模块 (ELM) 与 GPMC 一起使用时,可通过 BCH 算法确定所生成的伴随多项式中数据错误的地址根据 BCH 算法,支持 4 位、8 位和 16 位每 512 字节块错误定位
  • 与 GPMC 一起使用时,可通过 BCH 算法确定所生成的伴随多项式中数据错误的地址
  • 根据 BCH 算法,支持 4 位、8 位和 16 位每 512 字节块错误定位
  • 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 支持的协议如 EtherCAT®、PROFIBUS、PROFINET、EtherNet/IP™ 等 2个可编程实时单元(PRU)32位可运行在200MHz的负载/存储RISC处理器 8KB 带有单位检错(奇偶校验)的指令 RAM 8KB 带有单位检错(奇偶校验)的数据 RAM具有 64 位累加器的单周期 32 位乘法器增强型 GPIO 模块为外部信号提供移入/移出支持以及并行锁断 12KB 带有单位检错(奇偶校验)的共享 RAM三个 120 字节寄存器组,可被每个 PRU 访问用于处理系统输入事件的中断控制器 (INTC)用于将内部和外部主机连接到 PRU-ICSS 内部资源的本地互连总线PRU-ICSS 内的外设: 一个带有流控制引脚的通用异步收发器 (UART) 端口,支持高达 12Mbps 的数据速率一个增强型捕捉 (eCAP) 模块2 个支持工业用以太网的 MII 以太网端口,例如EtherCAT1 个 MDIO 端口
  • 支持的协议如 EtherCAT®、PROFIBUS、PROFINET、EtherNet/IP™ 等
  • 2个可编程实时单元(PRU)32位可运行在200MHz的负载/存储RISC处理器 8KB 带有单位检错(奇偶校验)的指令 RAM 8KB 带有单位检错(奇偶校验)的数据 RAM具有 64 位累加器的单周期 32 位乘法器增强型 GPIO 模块为外部信号提供移入/移出支持以及并行锁断
  • 32位可运行在200MHz的负载/存储RISC处理器
  • 8KB 带有单位检错(奇偶校验)的指令 RAM
  • 8KB 带有单位检错(奇偶校验)的数据 RAM
  • 具有 64 位累加器的单周期 32 位乘法器
  • 增强型 GPIO 模块为外部信号提供移入/移出支持以及并行锁断
  • 12KB 带有单位检错(奇偶校验)的共享 RAM
  • 三个 120 字节寄存器组,可被每个 PRU 访问
  • 用于处理系统输入事件的中断控制器 (INTC)
  • 用于将内部和外部主机连接到 PRU-ICSS 内部资源的本地互连总线
  • PRU-ICSS 内的外设: 一个带有流控制引脚的通用异步收发器 (UART) 端口,支持高达 12Mbps 的数据速率一个增强型捕捉 (eCAP) 模块2 个支持工业用以太网的 MII 以太网端口,例如EtherCAT1 个 MDIO 端口
  • 一个带有流控制引脚的通用异步收发器 (UART) 端口,支持高达 12Mbps 的数据速率
  • 一个增强型捕捉 (eCAP) 模块
  • 2 个支持工业用以太网的 MII 以太网端口,例如EtherCAT
  • 1 个 MDIO 端口
  • 电源、复位和时钟管理 (PRCM) 模块 控制待机模式和深度休眠模式的进入和退出负责休眠排序、电源域关闭排序、唤醒排序和电源域打开排序时钟 集成了 15MHz 至 35MHz 的高频振荡器,用于为各种系统和外设时钟生成参考时钟 支持子系统和外设的单独时钟使能和禁用控制,帮助降低功耗 五个用于生成系统时钟的 ADPLL(MPU 子系统、DDR 接口、USB 和外设 [MMC 和 SD、UART、SPI、I2C]、L3、L4、以太网、GFX [SGX530]、LCD 像素时钟) 电源 两个不可切换的电源域(实时时钟 [RTC] 和唤醒逻辑 [WAKEUP])三个可切换的电源域(MPU 子系统 [MPU]、SGX530 [GFX]、外设和基础设施 [PER])执行 SmartReflex™ 2B 类,基于芯片温度、过程变化和性能实现内核电压调节(自适应电压调节 [AVS])动态电压频率缩放 (DVFS)
  • 控制待机模式和深度休眠模式的进入和退出
  • 负责休眠排序、电源域关闭排序、唤醒排序和电源域打开排序
  • 时钟 集成了 15MHz 至 35MHz 的高频振荡器,用于为各种系统和外设时钟生成参考时钟 支持子系统和外设的单独时钟使能和禁用控制,帮助降低功耗 五个用于生成系统时钟的 ADPLL(MPU 子系统、DDR 接口、USB 和外设 [MMC 和 SD、UART、SPI、I2C]、L3、L4、以太网、GFX [SGX530]、LCD 像素时钟)
  • 集成了 15MHz 至 35MHz 的高频振荡器,用于为各种系统和外设时钟生成参考时钟
  • 支持子系统和外设的单独时钟使能和禁用控制,帮助降低功耗
  • 五个用于生成系统时钟的 ADPLL(MPU 子系统、DDR 接口、USB 和外设 [MMC 和 SD、UART、SPI、I2C]、L3、L4、以太网、GFX [SGX530]、LCD 像素时钟)
  • 电源 两个不可切换的电源域(实时时钟 [RTC] 和唤醒逻辑 [WAKEUP])三个可切换的电源域(MPU 子系统 [MPU]、SGX530 [GFX]、外设和基础设施 [PER])执行 SmartReflex™ 2B 类,基于芯片温度、过程变化和性能实现内核电压调节(自适应电压调节 [AVS])动态电压频率缩放 (DVFS)
  • 两个不可切换的电源域(实时时钟 [RTC] 和唤醒逻辑 [WAKEUP])
  • 三个可切换的电源域(MPU 子系统 [MPU]、SGX530 [GFX]、外设和基础设施 [PER])
  • 执行 SmartReflex™ 2B 类,基于芯片温度、过程变化和性能实现内核电压调节(自适应电压调节 [AVS])
  • 动态电压频率缩放 (DVFS)
  • 实时时钟 (RTC) 实时日期(年、月、日和星期几)和时间(小时、分钟和秒)信息 内部 32.768kHz 振荡器,RTC 逻辑和 1.1V 内部低压降稳压器 (LDO) 独立的加电复位 (RTC_PWRONRSTn) 输入 用于外部唤醒事件的专用输入引脚(EXT_WAKEUP) 可编程警报可用于生成 PRCM 内部中断(用于唤醒)或 Cortex-A8 内部中断(用于事件通知) 可编程警报可与外部输出 (PMIC_POWER_EN) 一起用来使能电源管理 IC,从而恢复非 RTC 电源域
  • 实时日期(年、月、日和星期几)和时间(小时、分钟和秒)信息
  • 内部 32.768kHz 振荡器,RTC 逻辑和 1.1V 内部低压降稳压器 (LDO)
  • 独立的加电复位 (RTC_PWRONRSTn) 输入
  • 用于外部唤醒事件的专用输入引脚(EXT_WAKEUP)
  • 可编程警报可用于生成 PRCM 内部中断(用于唤醒)或 Cortex-A8 内部中断(用于事件通知)
  • 可编程警报可与外部输出 (PMIC_POWER_EN) 一起用来使能电源管理 IC,从而恢复非 RTC 电源域
  • 外设 最多两个带集成 PHY 的 USB 2.0 高速 DRD(双角色器件)端口 多达两个工业千兆位以太网 MAC(10、100 和 1000Mbps)集成开关 每个 MAC 都支持 MII、RMII、RGMII 和 MDIO 接口以太网 MAC 和交换机可独立于其它功能运行 IEEE 1588v2 精密时间协议 (PTP) 多达 2 个控制器局域网 (CAN) 端口 支持 CAN 版本 2 部分 A 和 B 多达两个多通道音频串行端口 (McASP) 高达 50MHz 的发送和接收时钟 每个具有独立 TX 和 RX 时钟的 McASP 端口对应多达四个串行数据引脚 支持时分多路复用 (TDM)、内部 IC 声音 (I2S) 和类似格式 支持数字音频接口传输(SPDIF、IEC60958-1 和 AES-3 格式) 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器(256 字节) 最多 6 个 UART所有 UART 支持 IrDA 和 CIR 模式所有 UART 支持 RTS 和 CTS 流量控制 UART1 支持完整的调制解调器控制 多达两个主从 McSPI 串行接口最多 2 个芯片选择 高达48 MHz多达三个 MMC、SD 和 SDIO 端口 1 位、4 位和 8 位 MMC、SD 和 SDIO 模式 MMCSD0 具有专用于 1.8V 或 3.3V 操作的电源轨 高达 48MHz 的数据传输速率 支持卡检测和写保护 符合 MMC4.3、SD 和 SDIO 2.0 规范 多达三个 I2C 主从接口标准模式(高达 100kHz) 快速模式(高达 400kHz)多达四组通用 I/O (GPIO) 引脚每组包含 32 个 GPIO 引脚(与其他功能引脚复用) GPIO 引脚可作为中断输入(每组多达两个中断输入)多达三个外部直接存储器访问 (DMA) 事件输入也可用作中断输入8 个 32 位通用计时器DMTIMER1 是用于操作系统 (OS) 节拍的 1ms 计时器 DMTIMER4–DMTIMER7 为引脚输出一个安全装置计时器SGX530 3D 图形引擎 拼图架构每秒可提供最多 2000 万个多边形 通用可扩展着色引擎 (USSE) 是一款包含像素和顶点着色功能的多线程引擎 超过 Microsoft VS3.0、PS3.0 和 OGL2.0 的高级着色功能集 Direct3D Mobile、OGL-ES 1.1 和 2.0 以及 OpenMax 的行业标准 API 支持 精细的任务切换、负载均衡和电源管理 高级几何 DMA 驱动型操作,最大程度地减少 CPU 交互 可编程高质量图像防锯齿 用于统一存储器架构中操作系统运行的完全虚拟化存储器寻址 LCD 控制器最多 24 位数据输出;每像素 8 位 (RGB) 分辨率最高可达 2048 x 2048 (具有最高 126MHz 的像素时钟) 集成 LCD 接口显示驱动器 (LIDD) 控制器 集成光栅控制器 集成 DMA 引擎可通过中断或固件计时器从外部帧缓冲器获取数据,无需加重处理器的负担 512 字深内部 FIFO 支持的显示类型: 字符显示器 - 使用 LIDD 控制器对这些显示器进行编程 无源矩阵 LCD 显示-使用 LCD 光栅显示控制器来为到无源显示的持续图形刷新提供定时和数据 有源矩阵 LCD 显示-使用外部帧缓冲器空间和内部 DMA 引擎来驱动到控制面板的流数据 12 位逐次逼近寄存器 (SAR) ADC每秒采集 200K 个样本可从 8:1 模拟开关复用的八个模拟输入中任意选择输入可配置为用作 4 线、5 线或 8 线电阻式触摸屏控制器 (TSC) 接口多达三个 32 位 eCAP 模块可配置为三个捕捉输入或者三个备用 PWM 输出多达三个增强型高分辨率 PWM 模块 (eHRPWM)具有时间和频率控制功能的 16 位专用时基计数器可配置为 6 个单端,6 个双边对称,或者 3个双边不对称输出多达 3 个 32 位增强型正交编码脉冲 (eQEP) 模块
  • 最多两个带集成 PHY 的 USB 2.0 高速 DRD(双角色器件)端口
  • 多达两个工业千兆位以太网 MAC(10、100 和 1000Mbps)集成开关 每个 MAC 都支持 MII、RMII、RGMII 和 MDIO 接口以太网 MAC 和交换机可独立于其它功能运行 IEEE 1588v2 精密时间协议 (PTP)
  • 集成开关
  • 每个 MAC 都支持 MII、RMII、RGMII 和 MDIO 接口
  • 以太网 MAC 和交换机可独立于其它功能运行
  • IEEE 1588v2 精密时间协议 (PTP)
  • 多达 2 个控制器局域网 (CAN) 端口 支持 CAN 版本 2 部分 A 和 B
  • 支持 CAN 版本 2 部分 A 和 B
  • 多达两个多通道音频串行端口 (McASP) 高达 50MHz 的发送和接收时钟 每个具有独立 TX 和 RX 时钟的 McASP 端口对应多达四个串行数据引脚 支持时分多路复用 (TDM)、内部 IC 声音 (I2S) 和类似格式 支持数字音频接口传输(SPDIF、IEC60958-1 和 AES-3 格式) 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器(256 字节)
  • 高达 50MHz 的发送和接收时钟
  • 每个具有独立 TX 和 RX 时钟的 McASP 端口对应多达四个串行数据引脚
  • 支持时分多路复用 (TDM)、内部 IC 声音 (I2S) 和类似格式
  • 支持数字音频接口传输(SPDIF、IEC60958-1 和 AES-3 格式)
  • 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器(256 字节)
  • 最多 6 个 UART所有 UART 支持 IrDA 和 CIR 模式所有 UART 支持 RTS 和 CTS 流量控制 UART1 支持完整的调制解调器控制
  • 所有 UART 支持 IrDA 和 CIR 模式
  • 所有 UART 支持 RTS 和 CTS 流量控制
  • UART1 支持完整的调制解调器控制
  • 多达两个主从 McSPI 串行接口最多 2 个芯片选择 高达48 MHz
  • 最多 2 个芯片选择
  • 高达48 MHz
  • 多达三个 MMC、SD 和 SDIO 端口 1 位、4 位和 8 位 MMC、SD 和 SDIO 模式 MMCSD0 具有专用于 1.8V 或 3.3V 操作的电源轨 高达 48MHz 的数据传输速率 支持卡检测和写保护 符合 MMC4.3、SD 和 SDIO 2.0 规范
  • 1 位、4 位和 8 位 MMC、SD 和 SDIO 模式
  • MMCSD0 具有专用于 1.8V 或 3.3V 操作的电源轨
  • 高达 48MHz 的数据传输速率
  • 支持卡检测和写保护
  • 符合 MMC4.3、SD 和 SDIO 2.0 规范
  • 多达三个 I2C 主从接口标准模式(高达 100kHz) 快速模式(高达 400kHz)
  • 标准模式(高达 100kHz)
  • 快速模式(高达 400kHz)
  • 多达四组通用 I/O (GPIO) 引脚每组包含 32 个 GPIO 引脚(与其他功能引脚复用) GPIO 引脚可作为中断输入(每组多达两个中断输入)
  • 每组包含 32 个 GPIO 引脚(与其他功能引脚复用)
  • GPIO 引脚可作为中断输入(每组多达两个中断输入)
  • 多达三个外部直接存储器访问 (DMA) 事件输入也可用作中断输入
  • 8 个 32 位通用计时器DMTIMER1 是用于操作系统 (OS) 节拍的 1ms 计时器 DMTIMER4–DMTIMER7 为引脚输出
  • DMTIMER1 是用于操作系统 (OS) 节拍的 1ms 计时器
  • DMTIMER4–DMTIMER7 为引脚输出
  • 一个安全装置计时器
  • SGX530 3D 图形引擎 拼图架构每秒可提供最多 2000 万个多边形 通用可扩展着色引擎 (USSE) 是一款包含像素和顶点着色功能的多线程引擎 超过 Microsoft VS3.0、PS3.0 和 OGL2.0 的高级着色功能集 Direct3D Mobile、OGL-ES 1.1 和 2.0 以及 OpenMax 的行业标准 API 支持 精细的任务切换、负载均衡和电源管理 高级几何 DMA 驱动型操作,最大程度地减少 CPU 交互 可编程高质量图像防锯齿 用于统一存储器架构中操作系统运行的完全虚拟化存储器寻址
  • 拼图架构每秒可提供最多 2000 万个多边形
  • 通用可扩展着色引擎 (USSE) 是一款包含像素和顶点着色功能的多线程引擎
  • 超过 Microsoft VS3.0、PS3.0 和 OGL2.0 的高级着色功能集
  • Direct3D Mobile、OGL-ES 1.1 和 2.0 以及 OpenMax 的行业标准 API 支持
  • 精细的任务切换、负载均衡和电源管理
  • 高级几何 DMA 驱动型操作,最大程度地减少 CPU 交互
  • 可编程高质量图像防锯齿
  • 用于统一存储器架构中操作系统运行的完全虚拟化存储器寻址
  • LCD 控制器最多 24 位数据输出;每像素 8 位 (RGB) 分辨率最高可达 2048 x 2048 (具有最高 126MHz 的像素时钟) 集成 LCD 接口显示驱动器 (LIDD) 控制器 集成光栅控制器 集成 DMA 引擎可通过中断或固件计时器从外部帧缓冲器获取数据,无需加重处理器的负担 512 字深内部 FIFO 支持的显示类型: 字符显示器 - 使用 LIDD 控制器对这些显示器进行编程 无源矩阵 LCD 显示-使用 LCD 光栅显示控制器来为到无源显示的持续图形刷新提供定时和数据 有源矩阵 LCD 显示-使用外部帧缓冲器空间和内部 DMA 引擎来驱动到控制面板的流数据
  • 最多 24 位数据输出;每像素 8 位 (RGB)
  • 分辨率最高可达 2048 x 2048 (具有最高 126MHz 的像素时钟)
  • 集成 LCD 接口显示驱动器 (LIDD) 控制器
  • 集成光栅控制器
  • 集成 DMA 引擎可通过中断或固件计时器从外部帧缓冲器获取数据,无需加重处理器的负担
  • 512 字深内部 FIFO
  • 支持的显示类型: 字符显示器 - 使用 LIDD 控制器对这些显示器进行编程 无源矩阵 LCD 显示-使用 LCD 光栅显示控制器来为到无源显示的持续图形刷新提供定时和数据 有源矩阵 LCD 显示-使用外部帧缓冲器空间和内部 DMA 引擎来驱动到控制面板的流数据
  • 字符显示器 - 使用 LIDD 控制器对这些显示器进行编程
  • 无源矩阵 LCD 显示-使用 LCD 光栅显示控制器来为到无源显示的持续图形刷新提供定时和数据
  • 有源矩阵 LCD 显示-使用外部帧缓冲器空间和内部 DMA 引擎来驱动到控制面板的流数据
  • 12 位逐次逼近寄存器 (SAR) ADC每秒采集 200K 个样本可从 8:1 模拟开关复用的八个模拟输入中任意选择输入可配置为用作 4 线、5 线或 8 线电阻式触摸屏控制器 (TSC) 接口
  • 每秒采集 200K 个样本
  • 可从 8:1 模拟开关复用的八个模拟输入中任意选择输入
  • 可配置为用作 4 线、5 线或 8 线电阻式触摸屏控制器 (TSC) 接口
  • 多达三个 32 位 eCAP 模块可配置为三个捕捉输入或者三个备用 PWM 输出
  • 可配置为三个捕捉输入或者三个备用 PWM 输出
  • 多达三个增强型高分辨率 PWM 模块 (eHRPWM)具有时间和频率控制功能的 16 位专用时基计数器可配置为 6 个单端,6 个双边对称,或者 3个双边不对称输出
  • 具有时间和频率控制功能的 16 位专用时基计数器
  • 可配置为 6 个单端,6 个双边对称,或者 3个双边不对称输出
  • 多达 3 个 32 位增强型正交编码脉冲 (eQEP) 模块
  • 器件标识 包含电子熔丝组 (FuseFarm),其中一些位厂家可编程 生产 ID 器件部件号(唯一的 JTAG ID) 设备版本(可由主机 ARM 读取)
  • 包含电子熔丝组 (FuseFarm),其中一些位厂家可编程 生产 ID 器件部件号(唯一的 JTAG ID) 设备版本(可由主机 ARM 读取)
  • 生产 ID
  • 器件部件号(唯一的 JTAG ID)
  • 设备版本(可由主机 ARM 读取)
  • 调试接口支持 用于 ARM(Cortex-A8 和 PRCM)和 PRU-ICSS 调试的 JTAG 和 cJTAG 支持器件边界扫描 支持 IEEE1500
  • 用于 ARM(Cortex-A8 和 PRCM)和 PRU-ICSS 调试的 JTAG 和 cJTAG
  • 支持器件边界扫描
  • 支持 IEEE1500
  • DMA 片上增强型 DMA 控制器 (EDMA) 搭载三个第三方传送控制器 (TPTC) 和一个第三方通道控制器 (TPCC),支持多达 64 个可编程逻辑通道和 8 个 QDMA 通道。EDMA 用于: 向/从片上存储器传送 向/从外部存储器(EMIF、GPMC 和从外设)传送
  • 片上增强型 DMA 控制器 (EDMA) 搭载三个第三方传送控制器 (TPTC) 和一个第三方通道控制器 (TPCC),支持多达 64 个可编程逻辑通道和 8 个 QDMA 通道。EDMA 用于: 向/从片上存储器传送 向/从外部存储器(EMIF、GPMC 和从外设)传送
  • 向/从片上存储器传送
  • 向/从外部存储器(EMIF、GPMC 和从外设)传送
  • 处理器间通信 (IPC) 集成了基于硬件的 IPC 邮箱,以及用于 Cortex-A8、PRCM 和 PRU-ICSS 之间进程同步的 Spinlock 生成中断的邮箱寄存器 4 个初启程序 (Cortex-A8、PRCM、PRU0、PRU1) 自旋锁具有128个软件指定的锁寄存器
  • 集成了基于硬件的 IPC 邮箱,以及用于 Cortex-A8、PRCM 和 PRU-ICSS 之间进程同步的 Spinlock 生成中断的邮箱寄存器 4 个初启程序 (Cortex-A8、PRCM、PRU0、PRU1) 自旋锁具有128个软件指定的锁寄存器
  • 生成中断的邮箱寄存器 4 个初启程序 (Cortex-A8、PRCM、PRU0、PRU1)
  • 4 个初启程序 (Cortex-A8、PRCM、PRU0、PRU1)
  • 自旋锁具有128个软件指定的锁寄存器
  • 安全性 密码硬件加速器(AES、SHA、RNG)安全引导
  • 密码硬件加速器(AES、SHA、RNG)
  • 安全引导
  • 启动模式 通过锁存在 PWRONRSTn 复位输入引脚上升沿的启动配置引脚来选择启动模式
  • 通过锁存在 PWRONRSTn 复位输入引脚上升沿的启动配置引脚来选择启动模式
  • 封装:298 引脚 S-PBGA-N298 过孔通道封装(后缀 ZCE),0.65mm 焊球间距324 引脚 S-PBGA-N324 封装(后缀 ZCZ),0.80mm 焊球间距
  • 298 引脚 S-PBGA-N298 过孔通道封装(后缀 ZCE),0.65mm 焊球间距
  • 324 引脚 S-PBGA-N324 封装(后缀 ZCZ),0.80mm 焊球间距

产品概述

AM335x 微处理器基于 ARM Cortex-A8 处理器,在图像、图形处理、外设以及 EtherCAT 和 PROFIBUS 等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统 (HLOS)。处理器 SDK Linux®和 TI-RTOS 可从德州仪器 (TI) 免费获取。AM335x 微处理器包含功能框图中显示的子系统,并简要介绍了 简要 说明:包含功能框图中显示的子系统,并简要介绍了 简要 说明:微处理器单元 (MPU) 子系统基于 ARM Cortex-A8 处理器, PowerVR SGX™图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和游戏特效。可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持附加外设接口以及 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、以太网 POWERLINK、串行实时通信协议 (Sercos) 等实时协议。此外,凭借 PRU-ICSS 的可编程特性及其对引脚、事件和所有片上系统 (SoC) 资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应、专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻 SoC 其他处理器内核的任务负载。

AM3352BZCED30 电路图

AM3352BZCED30 电路图

AM3352BZCED30 电路图

IC 索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9