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804069
热基板 (MCPCB)- RoHS：
• 镉（Cd）/镉化合物 0.01%
• 六价隔（Cr6+）/六价隔化合物 0.10%
• 铅（Pb）/铅化合物 0.10%
• 汞（Hg）/汞化合物 0.10%
• 多溴联苯(PBB)0.10%
• 多溴联苯醚(PBDE)0.10% - 含十溴二苯醚(Deca-BDE) 0.10%
说明：Thermal Substrates (MCPCB) 36-UP STAR ARRAY SAMSUNG SUNNIX - 参考价格：￥116.33-￥132.96
更新日期：2024-04-01
804069
热基板 (MCPCB)产品简介：热基板 (MCPCB) 36-UP STAR ARRAY SAMSUNG SUNNIX
- RoHS：
• 镉（Cd）/镉化合物 0.01%
• 六价隔（Cr6+）/六价隔化合物 0.10%
• 铅（Pb）/铅化合物 0.10%
• 汞（Hg）/汞化合物 0.10%
• 多溴联苯(PBB)0.10%
• 多溴联苯醚(PBDE)0.10% - 含十溴二苯醚(Deca-BDE) 0.10%
说明：Thermal Substrates (MCPCB) 36-UP STAR ARRAY SAMSUNG SUNNIX - 参考价格：￥116.33-￥132.96
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Bergquist Company
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杭州
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热基板 (MCPCB) 36-UP STAR ARRAY SAMSUNG SUNNIX
804069 中文资料属性参数
- 制造商：Bergquist Company
- 配置：Star Array
- 设计目的：Samsung Sunnix
- 芯体材料：Aluminum
- 导热性：1.3 W/m-K