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66AK2H06DAAWA2

Texas Instruments DSP（数字信号处理器）

更新日期：2024-04-01

66AK2H06DAAWA2

Texas Instruments DSP（数字信号处理器）

产品简介：高性能多核 DSP+Arm - 2 个 Arm A15 内核、4 个 C66x DSP 内核

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66AK2H06DAAWA2 供应商

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66AK2H06DAAWA2 中文资料属性参数

  • 现有数量：0现货查看交期
  • 价格：21 : ￥4,304.13381托盘
  • 系列：66AK2Hx KeyStone Multicore
  • 包装：托盘
  • 产品状态：在售
  • 类型：DSP+ARM?
  • 接口：EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0
  • 时钟速率：1.2GHz
  • 非易失性存储器：ROM（384kB）
  • 片载 RAM：8.375MB
  • 电压 - I/O：0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V
  • 电压 - 内核：可变式
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C（TC）
  • 安装类型：表面贴装型
  • 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
  • 供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）

产品特性

  • 8 个 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核子系统 (C66x CorePac)，每个具有 1.0GHz 或 1.2GHz C66x 定点和浮点 DSP 内核 1.2GHz 时，定点运算速度达 38.4 GMacs/内核 1.2GHz 时，浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核 存储器 每个 CorePac 具有 32KB 的 L1P 每个 CorePac 具有 32KB 的 L1D 每个 CorePac 具有 1024KB 的本地 L2
  • 1.0GHz 或 1.2GHz C66x 定点和浮点 DSP 内核 1.2GHz 时，定点运算速度达 38.4 GMacs/内核 1.2GHz 时，浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核
  • 1.2GHz 时，定点运算速度达 38.4 GMacs/内核
  • 1.2GHz 时，浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核
  • 存储器 每个 CorePac 具有 32KB 的 L1P 每个 CorePac 具有 32KB 的 L1D 每个 CorePac 具有 1024KB 的本地 L2
  • 每个 CorePac 具有 32KB 的 L1P
  • 每个 CorePac 具有 32KB 的 L1D
  • 每个 CorePac 具有 1024KB 的本地 L2
  • ARM CorePac 4 个 ARM® Cortex®-A15 MPCore™处理器，频率高达 1.4GHz 4MB L2 缓存，由 4 个 ARM 内核共享 完全执行 ARMv7-A 架构指令集 每个内核具有 32-KB L1 指令和数据缓存 AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口，与多核共享存储器控制器 (MSMC) 相连，可实现对共享的 MSMC 静态随机存取存储器 (SRAM) 的低延迟访问
  • 4 个 ARM® Cortex®-A15 MPCore™处理器，频率高达 1.4GHz
  • 4MB L2 缓存，由 4 个 ARM 内核共享
  • 完全执行 ARMv7-A 架构指令集
  • 每个内核具有 32-KB L1 指令和数据缓存
  • AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口，与多核共享存储器控制器 (MSMC) 相连，可实现对共享的 MSMC 静态随机存取存储器 (SRAM) 的低延迟访问
  • 多核共享存储器控制器 (MSMC) 6MB 的 MSM SRAM 存储器，由 8 个 DSP CorePac 和 1 个 ARM CorePac 共享 MSM SRAM 与 DDR3_EMIF 的存储器保护单元 (MPU)
  • 6MB 的 MSM SRAM 存储器，由 8 个 DSP CorePac 和 1 个 ARM CorePac 共享
  • MSM SRAM 与 DDR3_EMIF 的存储器保护单元 (MPU)
  • 多核导航器 具有队列管理器的 16K 多用途硬件队列 基于数据包的直接内存访问 (DMA) 支持零开销传输
  • 具有队列管理器的 16K 多用途硬件队列
  • 基于数据包的直接内存访问 (DMA) 支持零开销传输
  • 网络协处理器 数据包加速器可支持 传输面 IPsec，GTP-U，SCTP，PDCP L2 用户面 PDCP（RoHC、无线加密） 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps 安全加速器引擎可支持 IPSec、SRTP、3GPP 以及 WiMAX 空中接口和 SSL/TLS 安全 ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2（256 位散列）、MD5高达 2.4Gbps 的 IPSec 和 2.4Gbps 的空中加密以太网子系统 5 端口开关（4 个 SGMII 端口）
  • 数据包加速器可支持 传输面 IPsec，GTP-U，SCTP，PDCP L2 用户面 PDCP（RoHC、无线加密） 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
  • 传输面 IPsec，GTP-U，SCTP，PDCP
  • L2 用户面 PDCP（RoHC、无线加密）
  • 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
  • 安全加速器引擎可支持 IPSec、SRTP、3GPP 以及 WiMAX 空中接口和 SSL/TLS 安全 ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2（256 位散列）、MD5高达 2.4Gbps 的 IPSec 和 2.4Gbps 的空中加密
  • IPSec、SRTP、3GPP 以及 WiMAX 空中接口和 SSL/TLS 安全
  • ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2（256 位散列）、MD5
  • 高达 2.4Gbps 的 IPSec 和 2.4Gbps 的空中加密
  • 以太网子系统 5 端口开关（4 个 SGMII 端口）
  • 5 端口开关（4 个 SGMII 端口）
  • 外设 4 个 SRIO 2.1 通道 支持高达 5Gbaud 的传输速率 支持直接 I/O，消息传输 2 通道 PCIe Gen2 支持高达 5Gbaud 的传输速率 两个超链接 支持连接到其他提供资源可扩展性的 KeyStone™ 架构器件 支持高达 50Gbaud 的传输速率 10 千兆位以太网 (10-GbE) 交换子系统（仅限 66AK2H14） 2 个 XFI 端口支持 IEEE 1588 5 个增强型直接存储器访问 (EDMA) 模块 两个速度高达 1600MHz 的 72 位 DDR3/DDR3L 接口 EMIF16 接口 USB 3.0 2 个 UART 接口 3 个 I2C 接口 32 个通用输入输出 (GPIO) 引脚 3 个串行外设接口 (SPI) 接口 信号量模块 64 位计时器 20 个 64 位计时器（66AK2H14 和 66AK2H12）14 个 64 位计时器 (66AK2H06) 5 个片上锁相环 (PLL)
  • 4 个 SRIO 2.1 通道 支持高达 5Gbaud 的传输速率 支持直接 I/O，消息传输
  • 支持高达 5Gbaud 的传输速率
  • 支持直接 I/O，消息传输
  • 2 通道 PCIe Gen2 支持高达 5Gbaud 的传输速率
  • 支持高达 5Gbaud 的传输速率
  • 两个超链接 支持连接到其他提供资源可扩展性的 KeyStone™ 架构器件 支持高达 50Gbaud 的传输速率
  • 支持连接到其他提供资源可扩展性的 KeyStone™ 架构器件
  • 支持高达 50Gbaud 的传输速率
  • 10 千兆位以太网 (10-GbE) 交换子系统（仅限 66AK2H14） 2 个 XFI 端口支持 IEEE 1588
  • 2 个 XFI 端口
  • 支持 IEEE 1588
  • 5 个增强型直接存储器访问 (EDMA) 模块
  • 两个速度高达 1600MHz 的 72 位 DDR3/DDR3L 接口
  • EMIF16 接口
  • USB 3.0
  • 2 个 UART 接口
  • 3 个 I2C 接口
  • 32 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
  • 3 个串行外设接口 (SPI) 接口
  • 信号量模块
  • 64 位计时器 20 个 64 位计时器（66AK2H14 和 66AK2H12）14 个 64 位计时器 (66AK2H06)
  • 20 个 64 位计时器（66AK2H14 和 66AK2H12）
  • 14 个 64 位计时器 (66AK2H06)
  • 5 个片上锁相环 (PLL)
  • 商用温度范围： 0ºC 至 85ºC
  • 0ºC 至 85ºC
  • 扩展温度范围： –40ºC 至 100ºC
  • –40ºC 至 100ºC

产品概述

66AK2Hxx 平台采用 KeyStone II 架构将四个 ARM Cortex-A15 处理器与多达八个 TMS320C66x 高性能 DSP 结合在一起。66AK2H14/12/06 提供高达 5.6GHz 的 ARM 和 9.6GHz 的 DSP 处理速度，同时兼具安全性、数据包处理和以太网交换功能，而且功耗低于多芯片解决方案。66AK2H14/12/06 器件最适合嵌入式基础设施 应用 ，例如云计算、媒体处理、高性能计算、转码、安全性、游戏、分析和虚拟桌面。C66x 内核在不影响处理器速度、尺寸或功耗的前提下，将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中。原始计算性能高达 38.4GMACS 和 19.2Gflops（每个内核，在 1.2GHz 的工作频率下）。此外，C66x 还完全向后兼容 C64x+ 器件的软件。C66x 内核集成 90 条专门用于浮点 (FPi) 以及面向矢量数学 (VPi) 处理的新指令。66AK2H14/12/06 器件配有一套完整的开发工具，其中包括 C 编译器、用于简化编程和调度的汇编优化器、用于查看源代码执行情况的 Windows®用于观察源代码执行的调试器界面。
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