搜索
发布采购
1470213-8
板至板 - 接头，公引脚- RoHS：无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
- 包装方式：散装
更新日期：2024-04-01 00:04:00
1470213-8 中文资料属性参数
- 标准包装：500
- 类别：连接器，互连式
- 家庭：板至板 - 接头，公引脚
- 系列：AMPMODU
- 连接器类型：无罩
- 位置数：8
- 加载位置的数目：全部
- 间距：0.079"（2.00mm）
- 行数：2
- 行间距：0.079"（2.00mm）
- 高度堆叠（配接）：-
- 超出电路板的模制高度：0.059"（1.50mm）
- 触点接合长度：0.157"（4.00mm）
- 安装类型：通孔
- 端子：焊接
- 触点表面涂层：金
- 触点涂层厚度：8µin（0.20µm）
- 特点：-
- 颜色：黑
- 包装：散装