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0750050306
阵列，边缘型，夹层式（板对板）更新日期：2024-04-01 00:04:00
0750050306
阵列，边缘型，夹层式（板对板）产品简介：CONN DIFF ARRAY RCP 12P SMD GOLD
0750050306 中文资料属性参数
- 现有数量：0现货
- 价格：停产
- 系列：Plateau HS Mezz 75005
- 包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷带
- 产品状态：停产
- 连接器类型：差分对阵列，母
- 针位数：12
- 间距：0.047"（1.20mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装型
- 特性：板导轨
- 触头表面处理：镀金
- 触头表面处理厚度：30.0μin（0.76μm）
- 接合堆叠高度：12mm，15mm，17mm
- 板上高度：0.364"（9.25mm）
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